高性能化：聚焦低介电损耗、高导热、耐 300℃以上高温的改性体系，满足 5G、新能源等需求。

绿色化：无溶剂、低 VOC 配方，开发生物基环氧与有机硅单体，降低环境影响。

功能定制：针对特定场景（如高频电路、深海装备）设计分子结构，实现介电、导热、耐介质的精准调控。

工艺创新：UV 固化、低温快速固化技术，适配高效智能制造与柔性电子生产。